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點亮芯視界|AET阿爾泰2022新品發布會誠邀您來

來源:AET阿爾泰        編輯:lsy631994092    2021-09-10 15:00:27     加入收藏

專利技術解析,前沿新品發布,浩瀚視閾體驗......“點亮芯視界”AET阿爾泰2022新品發布會將于9月16日15:00在各大網絡直播平臺召開

  專利技術解析,前沿新品發布,浩瀚視閾體驗......

  AET阿爾泰2022新品發布會

  2022 New Product Launch

  時間:9月16日 15:00

  直播平臺:抖音-AET阿爾泰微間距顯示

  視頻號-AET微間距

  微贊直播

#掃碼打開您的專屬邀請函#

 

邀請函

  尊敬的嘉賓:

  您好!

  “點亮芯視界”AET阿爾泰2022新品發布會將于9月16日15:00在各大網絡直播平臺召開,我們將為您帶來立于已知與未知領域的前沿專利封裝技術解析,Mini/Micro LED精作產品——QCOB標準化“吋”顯示單元與倒裝COB產品的全新發布,以及黃金比例渠道模塊與租賃產品的正式推出。您只需進入直播間即可收看由AET阿爾泰精心為您準備的“技術與產品”盛宴——一場專業與創新相結合的浩瀚視閾體驗!

  屆時,每位觀看發布會的嘉賓都有機會參與多輪紅包雨現金抽獎。

  AET阿爾泰,恭候您的到來!

  AET阿爾泰

  2021年9月6日

 

公司簡介

  東莞阿爾泰顯示技術有限公司(AET阿爾泰)成立于2015年,是廣東光大企業集團旗下高新技術企業,被廣東省科學技術廳評定為“廣東省LED微顯示及控制工程技術研究中心”。AET阿爾泰以“共享智造”為軸心,集Mini/Micro LED設計、研發、生產、銷售及服務于一體,將半導體材料、核心芯片、光源、高密度載板、驅動IC和圖像處理相結合,搭建以前沿核心技術、優質高效供應鏈和先進制造工藝為支撐的超高清LED顯示生態圈,致力于成為 「 微間距顯示的極創者 」 。

  AET阿爾泰設有兩家全資子公司:東莞未來芯微顯示技術有限公司及深圳未來芯微顯示技術有限公司,并在國內外設有多家分公司及辦事處,業務范圍覆蓋全球。

封裝工藝與技術(部分)

  BOB(Bi-Layer on Board)

  多層板上覆膜封裝技術,是AET阿爾泰「 自主研發 」的面型發光新型技術,使用半導體自動化設備,以新型光學導熱材料經特殊工藝進行集成封裝,即表面光學處理。從根源上解決LED顯示屏防護性能不強的問題,提升現有LED顯示屏的防護技術及顯示技術,使產品能夠滿足各種應用場景,也為LED顯示屏應用領域的進一步拓展奠定了良好的技術基礎。

  COB(Chip on Board)

  板上芯片封裝技術,在顯示領域用于芯片正倒裝,提高生產效率、良率、防護等級,減小體積與熱能,輕松達到高密度封裝,無阻礙實現微間距的一種技術。AET阿爾泰COB產品采用「全倒裝COB共陰*RGB封裝技術 」,即全倒裝結構共陰*封裝,可帶來微米級獨立像素點面型顯示;光學膜技術擋墻加封,無串光、無模塊效應、無需整屏校正;半導體載板技術優化,高防護、壽命更長,顯示效果更優質穩定。

主要議程

  AET阿爾泰新征程

  Micro LED未來技術解讀

  新產品發布:

  ·QCOB標準化“吋”顯示單元

  ·倒裝COB產品

  ·黃金比例渠道模塊

  ·租賃產品

直播間

  抖音-AET阿爾泰微間距顯示

  視頻號-AET微間距

微贊直播

更多信息,請關注官方公眾號

免責聲明:本文來源于AET阿爾泰,本文僅代表作者個人觀點,本站不作任何保證和承諾,若有任何疑問,請與本文作者聯系或有侵權行為聯系本站刪除。

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